大量前五月營運寫新高

大量前五月營運寫新高

公司於先前法說會上指出,客戶詢問度高、訂單能見度明朗、產能利用率百分之百滿載生產,看好今年PCB中IC載板和HDI動能強勁,半導體在一線廠有所斬獲,第三季亦有新產品將完成商品化驗證,對於2021全年營運展望正向看待,目標要挑戰2018年高峰。

大量在致股東報告書中表示,2020年受惠PCB客戶的擴廠計劃,加上5G、車用、載板、AI等應用需求增加,業績較2019年增加25%,且持續暢旺中,此外,半導體檢測設備也陸續取得兩岸多家客戶認證,未來也將持續挹注整體業績成長。

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大量PCB產品包括鑽孔機、成型機、自動化設備等,其中帶有CCD深控系列的產品是近年大量積極推廣的重點。公司表示,像是5G、汽車板、Mini LED燈板、光通訊模塊、金手指卡槽等,切角、公差的要求越來越精準,大量3~4年前開始着手開發CDC深控機臺,去年開始銷售,看好透過CDC精準定位、加工的需求會越來越多,預期今年有望倍數成長,未來也會持續增加。

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