聯電、英特爾合作效應 法人看好2027年發酵

聯電、英特爾合作效應 法人看好2027年發酵

聯電(2303)、英特爾共同宣佈在美國合作開發12nm製程平臺,預計在2027年投入生產。法人機構表示,對聯電而言,不用投資大筆資金在新晶圓廠,並且可增加美國據點,利用雙方互補優勢,擴大潛在市場,同時加快技術發展時程,但預估相關效益2027年纔會開始浮現。

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分析師表示,聯電和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12nm製程平臺,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,合作開發的12nm製程預計在2027年投入生產。

新的製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22 和32廠進行開發和製造,透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資,並最佳化利用率。

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雙方將致力滿足客戶需求,透過生態系合作伙伴提供的電子設計自動化和智慧財產權(IP)解決方案,合作支援12 nm製程的設計實現。此12nm製程預計在2027年投入生產。

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此12nm製程將善用英特爾位於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗,提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位,以及爲客戶提供PDK及設計支援方面的數10年經驗,得以更有效地提供晶圓代工服務。

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法人機構指出,聯電和英特爾合作,將可以快速有效率取得12nm製程,且拓展美國據點,但公告沒有明確指出合作後的利益分配,以及中美企業的職場文化不同,是否順利合作都有待觀察,且在2027年纔開始投產,短期貢獻有限,聯電現在大部份營收仍來自成熟製程,將持續面臨中國大陸的競爭。

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目前聯電車用電子進入庫存調整期,但在汽車電子化和自動駕駛驅動下,預期車用IC含量將持續增加,車用產品將是聯電未來重要營收來源和成長主動能。車用晶片業務在2023年預估佔公司營收比重爲14~16%,2024年將持續成長。此外,聯電將專注於跨邏輯和特殊製程平臺差異化方案,如eHV、RFSOI、BCD,以提升未來業務成長,並擴大集團的產業影響力,預估今年每股獲利約5.1元。

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